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ビウィン
半導体ストレージとメモリ製品の研究,設計,パッケージングとテスト,生産,販売を専門としています.主要なオファーは半導体メモリ製品と高度なパッケージングとテストサービス応用分野をベースに,同社の製品は 組み込み,PC,工業および自動車グレード,エンタープライズグレード,モバイルおよびより多くのストレージソリューションに分類されています.
新製品
| イメージ | 部分# | 記述 | メーカー | 標準的 | RFQ | |
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BWET08U -XXG SPI (シリアルペリフェラルインターフェース) NANDフラッシュIC スマートウェアネットワーキング用 |
産業グレードの SLC NAND フラッシュ ストレージは、SPI NOR フラッシュの低容量、高価格、低速を補います。
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在庫あり
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G スマートフォン用LPDDR IC |
LPDDR (Low Power Double Data Rate の略) SDRAM は DDR の一種で、主に消費電力が低いことが特徴です。
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在庫あり
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DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 車載 / スマートフォン / ゲーム用 IC |
DMMC ソリューションは、NAND フラッシュに低電力コントローラーを追加することで、高度に統合された設計を採用しています。
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在庫あり
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD フラッシュIC 車載/ノートPC用 |
eSSD は、TFBGA パッケージの形式で設計された組み込みソリッド ステート ドライバー ソリューションです。
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在庫あり
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS チップは次世代の組み込みメモリ チップです
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在庫あり
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X ICチップ スマートウェア AR/VR向け |
BIWIN ePOP チップは、MMC とモバイル LPDDR を異なる容量の単一パッケージに組み合わせています
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在庫あり
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BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP チップは、eMMC チップと低電力 DRAM ソリューションを統合する MCP (マルチチップ パッケージング) に基づいています。
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在庫あり
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