UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
指定
カテゴリ:
電子部品-メモリ
家族:
BIWIN UFS ICチップ
インタフェース:
UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1
アプリケーション:
手帳、スマートフォン
動作温度:
-20°C ~ 85°C
選択品番:
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
寸法:
11.50×13.00mm
動作電圧:
UFS 2.1: VCC=3.3 V、VCCQ=1.8 V UFS 2.1: VCC=3.3 V、VCCQ=1.8 V UFS 3.1: VCC=3.3 V、VCCQ=1.2 V / 1.8 V
容量:
UFS 2.1: 128 GB ~ 256 GB UFS 2.1: 128 GB ~ 256 GB UFS 3.1: 128 GB ~ 512 GB
導入
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G UFSICチップ
UFS
次世代の埋め込みメモリチップとして,BIWIN UFSチップは最新のeMMC 5.1規格の3倍高速である.さらに,UFS 2.読み書き操作による不必要な遅延なく,データの安全な送信を効果的に保証できる.UFS 2で達成される高速性の鍵である.1BIWIN UFS 2.1 は,転送速度における大きな利点に加えて,優れた消費電力特性も備えています.
適用:
ノートブック / スマートフォン
![]()
仕様:
| インターフェース | UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1 |
| サイズ | 11.50 × 13.00 mm |
| マックス 連続読み込み | UFS21: 500 MB/s |
| UFS21: 500 MB/s | |
| UFS31: 1200 MB/s | |
| マックス. 連続書き込み | UFS21: 856 MB/s |
| UFS21: 856 MB/s | |
| UFS31: 300 MB/s | |
| 頻度 | / |
| 容量 | UFS21: 128GB - 256GB |
| UFS21: 128GB - 256GB | |
| UFS31: 128GB - 512GB | |
| 動作電圧 | UFS21VCC=3.3V,VCCQ=1.8V |
| UFS21VCC=3.3V,VCCQ=1.8V | |
| UFS31VCC=3.3V,VCCQ=1.2V / 1.8V | |
| 作業温度 | -20°Cから85°C |
| 承認された検証プラットフォーム | UFS21クアルコム: 835,845... |
| UFS21クアルコム: 835,845... | |
| UFS31クアルコム,メディアテック... | |
| パッケージ | FBGA153 |
| 適用する | ノートブック / スマートフォン |
最も関連したフラッシュメモリIC:
| BWCMAQB11T08GI |
| BWCMAQB11T16GI |
| BWEFMI032GN2RJ |
| BWEFMI064GN223 |
| BWEFMI128GN223 |
| BWEFMA064GN1KC |
| BWEFMA128GN1KC |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| BWMZCX32H2A-64GI-X |
| "BWLGYA002GN6ZA" |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| BWLGYA008GN6ZC |
関連製品
BWET08U -XXG SPI (シリアルペリフェラルインターフェース) NANDフラッシュIC スマートウェアネットワーキング用
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G スマートフォン用LPDDR IC
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 車載 / スマートフォン / ゲーム用 IC
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD フラッシュIC 車載/ノートPC用
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X ICチップ スマートウェア AR/VR向け
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| イメージ | 部分# | 記述 | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (シリアルペリフェラルインターフェース) NANDフラッシュIC スマートウェアネットワーキング用 |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G スマートフォン用LPDDR IC |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 車載 / スマートフォン / ゲーム用 IC |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD フラッシュIC 車載/ノートPC用 |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X ICチップ スマートウェア AR/VR向け |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
RFQを送りなさい
標準的:
In Stock
MOQ:
100pieces

