BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X ICチップ スマートウェア AR/VR向け
メーカー:
ビウィン
記述:
BIWIN ePOP チップは、MMC とモバイル LPDDR を異なる容量の単一パッケージに組み合わせています
部門:
ロータリーポジションセンサーIC
内部在庫:
在庫あり
価格:
Negotiated
支払方法:
T/T、ウェスタンユニオン
輸送方法:
急行
指定
カテゴリ:
電子部品-メモリ
家族:
BIWIN EPOP チップ
頻度:
LPDDR2/LPDDR3:533MHz/800MHz/1200MHz
アプリケーション:
車載スマートフォン
動作温度:
-20°C ~ 85°C
選択品番:
BWCC2KD6-32G(32GB+32GB) BWCC2KD6-64G(64GB+32GB) BWMA24B-XXGC EMCP
製品仕様 インターフェース:
eMMC: eMMC 5.0 & eMMC 5.1 LPDDR 2 / LPDDR 3: 32ビット
寸法:
11.50×13.00mm
動作電圧:
eMMC: VCC=3.3 V VCCQ=1.8 V LPDDR 2: VDD1=1.8 V、VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2 V LPDDR 3: VDD1=1.8 V、VDD2=VDDQ=V
容量:
8GB + 4GB / 8GB + 8GB 16GB + 8GB / 16GB + 16GB
導入
BWCD24L-04G BWCD24M-08 EPOP LPDDR4X スマートウェアAR/VR用のICチップ
BWCD24L-04G
BWCD24M-08G
BWCK1EZH-32G-X
BWCL1EZC-32G-X
BWCK1EZC05-64G
BWCK1KZC02-64G
ePOPは,MMCとMobile LPDDRを異なる容量で1つのパッケージに組み合わせています.これらの製品は,モバイルおよびウェアラブルアプリケーションで広く使用されています.高級ウエーファー磨きを含むBIWINはRAMとROMを1つのデバイスに統合し,パフォーマンスとエネルギー効率を向上させるだけでなく,印刷回路板 (PCB) のスペースも節約できます開発時間を短縮する.
ePOPは,スマートフォン,タブレット,PMP,PDA,その他のメディアデバイスなどのポータブル・ウェアラブルデバイスにとって理想的なソリューションです.
適用:
スマートウェア
AR/VR
記述:
ePoP LPDDR4Xは,LPDDR4X DRAMと eMMC 5.1ストレージを144ボールのFBGAパッケージ付きのパッケージオンパッケージ (PoP) ソリューションに統合している. 8.00 x 9.50 mm のコンパクトなサイズで,連続読み書き速度が 290 MB/s と 140 MB/s に達し,周波数は 4266 Mbps に達します. BIWIN ePoP LPDDR4Xは最大64 GB+32 Gbの容量を提供しています. 高級スマートウォッチ向けに設計された 次世代のストレージソリューションです このソリューションは,以前の世代と比較して,周波数が128.6%増加し,サイズは32%削減され,Qualcomm 5100プラットフォームで認証されています.
仕様:
| インターフェース | eMMC: eMMC 5.0 / eMMC 5.1 |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: 32ビット | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 16ビット | |
| サイズ | 10.0 × 10.00 mm (136b) |
| 8.00 × 9.50 mm (144b) | |
| 8.60 × 10.40 mm (144b) | |
| 12.00 × 13.00 mm (320b) | |
| マックス 連続読み込み | eMMC: 320 MB/s |
| マックス. 連続書き込み | eMMC: 260 MB/s |
| 頻度 | LPDDR 2 / LPDDR 3: 1200 MHz |
| LPDDR 4x:1200 MHzから1866 MHz | |
| 容量 | 4GB + 4GB |
| 8 GB + 4 Gb / 8 GB + 8 Gb | |
| 16 GB + 8 GB | |
| 32 GB + 16 GB | |
| 64 GB + 16 GB | |
| 動作電圧 | eMMC:VCC=3.3V,VCCQ=1.8V |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2 V | |
| LPDDR 4: VDD1=1.8 V, VDD2=VDDQ=1.1 V | |
| LPDDR 4x: VDD1=1.8 V, VDD2=1.1 V, VDDQ=0.6 V | |
| 作業温度 | -20°Cから85°C |
| 承認された検証プラットフォーム | スナップドラゴンウェア 3100 / 5100 |
| MSM8909W... | |
| パッケージ | FBGA136 / FBGA144 / FBGA320 |
| 適用する | スマートウェア AR/VR |
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