BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
メーカー:
ビウィン
記述:
BIWIN eMCP チップは、eMMC チップと低電力 DRAM ソリューションを統合する MCP (マルチチップ パッケージング) に基づいています。
部門:
ロータリーポジションセンサーIC
内部在庫:
在庫あり
価格:
Negotiated
支払方法:
T/T、ウェスタンユニオン
輸送方法:
急行
指定
カテゴリ:
電子部品 - eMMC 5.1
家族:
BIWIN eMCP チップ
頻度:
LPDDR2/LPDDR3:533MHz/800MHz/1200MHz
アプリケーション:
車載スマートフォン
動作温度:
-20°C ~ 85°C
選択品番:
BWCC2KD6-32G(32GB+32GB) BWCC2KD6-64G(64GB+32GB) BWMA24B-XXGC EMCP
製品仕様 インターフェース:
eMMC: eMMC 5.0 & eMMC 5.1 LPDDR 2 / LPDDR 3: 32ビット
寸法:
11.50×13.00mm
動作電圧:
eMMC: VCC=3.3 V VCCQ=1.8 V LPDDR 2: VDD1=1.8 V、VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2 V LPDDR 3: VDD1=1.8 V、VDD2=VDDQ=V
容量:
8GB + 4GB / 8GB + 8GB 16GB + 8GB / 16GB + 16GB
導入
BIWIN eMCPチップ BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
用途:
車載/スマートフォン
説明:
スマートフォンOSやアプリケーションの容量が増加し、特にAndroid OSの普及に伴い、スマートフォンはより高いストレージ容量を要求するようになりました。BIWINのeMCPは、eMMCチップと低消費電力DRAMソリューションを1つのICパッケージに統合したMCP（Multi-Chip Packaging）をベースにしており、お客様の製品の製造プロセスと開発コストを効果的に簡素化し、製品の開発時間を短縮することで、最終製品の発売を加速します。
仕様:
| インターフェース | eMMC: eMMC 5.0 & eMMC 5.1 |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: 32bit | |
| 寸法 | 11.50 × 13.00 mm |
| 最大シーケンシャルリード | eMMC 5.0: 130 MB/s |
| eMMC 5.1: 300 MB/s | |
| 最大シーケンシャルライト | eMMC 5.0: 50 MB/s |
| eMMC 5.1: 160 MB/s | |
| 周波数 | LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz |
| 容量 | 8 GB + 4 Gb / 8 GB + 8 Gb |
| 16 GB + 8 Gb / 16 GB + 16 Gb | |
| 動作電圧 | eMMC: VCC=3.3 V VCCQ=1.8 V |
| LPDDR 2: VDD1=1.8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2 V | |
| LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2 V | |
| 動作温度 | -20℃～85℃ |
| 承認済み検証プラットフォーム | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K, SC7731C, SC7731G, SC8825, SC9820, SC9832, SC9832A, SC9832E, SC9850, SC9853, SC9863A… |
| Qualcomm: 8909, APQ8009W, MSM8909W… | |
| MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737, MT6739, MT6761, MT6570, MT6570N, MT6572, MT6735... | |
| パッケージング | FBGA162 / FBGA221 |
| 用途 | 車載/スマートフォン |
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標準的:
In Stock
MOQ:
100pieces