MCP23017-E/SP MCP23017-I/SP 統合回路
メーカー:
マイクロチップ技術
記述:
MCP23017 シリアルインターフェース付き Microchip I/O エキスパンダ IC
部門:
集積回路IC
内部在庫:
ストック
価格:
Negotiated
支払方法:
T/T,ウェスタンユニオン,PayPal
指定
詳細:
MCP23017 シリアルインターフェース付き Microchip I/O エキスパンダ IC
カテゴリー:
電子部品統合された回路（IC）
マウントタイプ:
スルーホール 表面実装
記述:
MCP23017-E/SP MCP23017-I/SP 集積回路シリーズ 5.5 V 10 MHz 16ビットI/Oエキスパンダ、シリアルインターフェース付き
パッケージ:
DIP28
基礎部品番号:
MCP23S17
使用周囲温度範囲:
-40°C ~ 85°C (TA)
家族:
シリアルインターフェースICのI/O拡張子
導入
集積回路 マイクロチップ MCP23017 シリーズ I/O エクスパンダー シリアル インターフェース IC
MCP23017-E/SP MCP23017-I/SP DIP28
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仕様:ネットワークインターフェイスIC
|
カテゴリー
|
インターフェース - ドライバ,受信機,トランシーバー
|
|
Mfr
|
マイクロチップ技術
|
|
シリーズ
|
flexPWRTM
|
|
部品のステータス
|
アクティブ
|
| パーツ数 | MCP23017-E/SP MCP23017-I/SP 統合回路 |
環境・輸出分類
| ATRIBUTE について | 記述 |
|---|---|
| RoHS 状態 | ROHS3 に準拠 |
| 湿度感度レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
| REACH ステータス | REACH 影響を受けない |
| ECCN | 3A991B1A |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
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