XC2C256-6PQG208C XC2C256-7CPG132C XC2C256-7CPG132I XC2C256-7TQG144C XC2C256-7TQG144I XC2C256-7VQG100C XC2C256-7VQG100I
XC2C256-6PQG208C XC2C256-7CPG132C XC2C256-7CPG132I XC2C256-7TQG144C XC2C256-7TQG144I XC2C256-7VQG100C XC2C256-7VQG100I
XC2C256 XILINX FLASH PLD、6NS、256セル、PLAタイプ、CMOS、PQFP208 IC
| カテゴリ | 集積回路(IC) |
| ファミリ | 組み込み - FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ) |
| メーカー | Xilinx Inc. |
| シリーズ | XC2C256 XILINX FLASH PLD、6NS、256セル、PLAタイプ、CMOS、PQFP208 IC |
| ベース製品番号 | XC2C256-6PQG208C XC2C256-7CPG132C XC2C256-7CPG132I XC2C256-7TQG144C XC2C256-7TQG144I XC2C256-7VQG100C XC2C256-7VQG100I |
特徴:
• 大量生産、コスト重視のアプリケーション向けの非常に低コストで高性能なロジックソリューション
• デュアルレンジVCCAUX電源により、3.3Vのみの設計を簡素化
• サスペンド、休止モードによりシステム電力を削減
• マルチ電圧、マルチスタンダードSelectIO™インターフェースピン
• 最大502個のI/Oピンまたは227対の差動信号ペア
• LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTLシングルエンドI/O
• 3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2Vシグナリング
• 選択可能な出力ドライブ、最大24 mA/ピン
• QUIETIO規格によりI/Oスイッチングノイズを低減
• 完全な3.3V ± 10%互換性とホットスワップコンプライアンス。
• 640+ Mb/sの差動I/Oあたりのデータ転送速度
• LVDS、RSDS、mini-LVDS、HSTL/SSTL差動I/O(内蔵差動終端抵抗付き)
• 拡張ダブルデータレート(DDR)サポート
• 最大400 Mb/sのDDR/DDR2 SDRAMサポート
• 完全準拠の32/64ビット、33/66 MHz PCI®テクノロジーサポート
• 豊富な、柔軟なロジックリソース• 最大25,344個のロジックセル密度(オプションのシフトレジスタまたは分散RAMサポートを含む)
• 効率的なワイドマルチプレクサ、ワイドロジック
• 高速ルックアヘッドキャリーロジック
• オプションのパイプライン付き拡張18 x 18乗算器
• IEEE 1149.1/1532 JTAGプログラミング/デバッグポート
• 階層型SelectRAM™メモリアーキテクチャ
• プロセッサアプリケーション向けに、最大576 Kbitsの高速ブロックRAM(バイト書き込みイネーブル付き)
• 最大176 Kbitsの効率的な分散RAM
• 最大8つのデジタルクロックマネージャ(DCM)
• クロックスキュー除去(遅延ロックループ)
• 周波数合成、乗算、除算
• 高解像度位相シフト
• 広い周波数範囲(5 MHz~320 MHz以上)
• 8つの低スキューグローバルクロックネットワーク、デバイスの半分あたり8つの追加クロック、および豊富な低スキュールーティング
• 業界標準のPROMへのコンフィギュレーションインターフェース
• 低コスト、省スペースのSPIシリアルFlash PROM
• x8またはx8/x16 BPIパラレルNOR Flash PROM
• 低コストのXilinx® Platform Flash(JTAG付き)
• 設計認証用のユニークなデバイスDNA識別子
• FPGA制御下で複数のビットストリームをロード
• ポストコンフィギュレーションCRCチェック
• 完全なXilinx ISE®およびWebPACK™開発システムソフトウェアサポートとSpartan-3Aスターターキット
• MicroBlaze™およびPicoBlaze組み込みプロセッサ
• 低コストのQFPおよびBGAパッケージング、Pbフリーオプション
• 共通フットプリントは、容易な密度移行をサポート
• 一部のSpartan-3AN不揮発性FPGAと互換性あり
• より高密度のSpartan-3A DSP FPGAと互換性あり
• XA自動車バージョンあり
関連製品:
Spartan-3A FPGA ステータス
XC3S50A 生産
XC3S200A 生産
XC3S400A 生産
XC3S700A 生産
XC3S1400A 生産
XC3S50A –4 標準性能VQ100/ VQG100 100ピン非常に薄いクワッドフラットパック(VQFP)C商用(0°C~85°C)
XC3S200A –5 高性能(商用のみ)TQ144/ TQG144 144ピン薄型クワッドフラットパック(TQFP)I産業用(–40°C~100°C)XC3S400A FT256/ FTG256 256ボールファインピッチ薄型ボールグリッドアレイ(FTBGA)
XC3S700A FG320/ FGG320 320ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)
XC3S1400A FG400/ FGG400 400ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)
XC3S1400A FG484/ FGG484 484ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)
XC3S1400A FG676 FGG676 676ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)
Spartan-3A FPGAファミリーの在庫状況の詳細については、ic@icschip.comまでメールでお気軽にお問い合わせください。
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