XC17128EPC20C XC17128EPC20I PLCCICs について

XC17128EPC20C XC17128EPC20I PLCC IC XILINX IC PROMシリアル128Kビット5V

仕様:

XILINX Virtex™ 2.5 VフィールドプログラマブルゲートアレイFPGAファミリデータシート（一部の製品は廃止/廃止予定です。ic@icschip.comまでお問い合わせください）

はじめに：

説明：

Virtex FPGAファミリは、高性能で大容量のプログラマブルロジックソリューションを提供します。新しいアーキテクチャを配置および配線効率のために最適化し、積極的な5層メタル0.22μm CMOSプロセスを利用することにより、シリコン効率が劇的に向上します。これらの進歩により、Virtex FPGAは、マスクプログラミングされたゲートアレイの強力で柔軟な代替品となります。Virtexファミリは、表1に示す9つのメンバーで構成されています。以前の世代のFPGAから得られた経験に基づいて、Virtexファミリは、プログラマブルロジック設計における革命的な一歩を表しています。さまざまなプログラマブルシステム機能、高速で柔軟な相互接続リソースの豊富な階層、および高度なプロセス技術を組み合わせることで、Virtexファミリは、設計の柔軟性を高めながら、市場投入までの時間を短縮する、高速で大容量のプログラマブルロジックソリューションを提供します。

Spartan®およびSpartan-XL FPGAファミリは、最大40,000ゲートのASICの代替に必要なすべての主要要件を提供する大量生産FPGAソリューションです。これらの要件には、高性能、オンチップRAM、コアソリューション、および大量生産でマスクプログラミングされたASICデバイスと同等であるか、多くの場合同等である価格が含まれます。Spartanシリーズの機能セットを合理化し、高度なプロセス技術を活用し、総コスト管理に焦点を当てることにより、Spartanシリーズは、ASICおよびその他の大量ロジックユーザーに必要な主要な機能を提供し、初期コスト、長い開発サイクル、および従来のASICに固有のリスクを回避します。SpartanシリーズのSpartanおよびSpartan-XLファミリには、表1に示すように10人のメンバーがいます。Spartan/Spartan-XL FPGAの機能注：このデータシートで説明されているSpartanシリーズデバイスには、5V Spartanファミリと3.3V Spartan-XLファミリが含まれます。Spartanシリーズのより高度なメンバーについては、別のデータシートを参照してください。•オンチップRAMを備えた大量生産向けの最初のASIC代替FPGA•最大1862個のロジックセルまたは40,000個のシステムゲートの密度•XC4000アーキテクチャに基づく合理化された機能セット•80 MHzを超えるシステムパフォーマンス•AllianceCOREおよびLogiCORE™の幅広い定義済みソリューションが利用可能•無制限の再プログラム可能性•低コスト。

システムレベルの機能-5Vおよび3.3Vバージョンで利用可能-オンチップSelectRAM™メモリ-完全PCI準拠-プログラム検証および内部ノード観測のための完全なリードバック機能-専用の高速キャリーロジック-内部3ステートバス機能-8つのグローバルスキュークロックまたは信号ネットワーク-IEEE 1149.1準拠のバウンダリスキャンロジック-すべての密度で利用可能な低コストのプラスチックパッケージ-共通パッケージでのフットプリント互換性•強力なXilinx ISE® Classics開発システムで完全にサポート-完全自動マッピング、配置、配線追加のSpartan-XLファミリ機能•5VトレラントI/Oを備えた低電力用の3.3V電源•電源オフ入力•より高いパフォーマンス•より高速なキャリーロジック•より柔軟な高速クロックネットワーク•コンフィギュラブルロジックブロックのラッチ機能•入力高速キャプチャラッチ•出力のオプションMUXまたは2入力ファンクションジェネレーター•12 mAまたは24 mAの出力ドライブ•5Vおよび3.3V PCI準拠•拡張バウンダリスキャン•エクスプレスモード構成

Spartan®-3Aファミリのフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）は、ほとんどの大量生産、コスト重視、I/O集約型の電子アプリケーションにおける設計上の課題を解決します。5つのメンバーファミリは、表1に示すように、50,000から140万のシステムゲートまでの密度を提供します。Spartan-3A FPGAは、不揮発性Spartan-3ANおよび高密度Spartan-3A DSP FPGAを含む拡張Spartan-3Aファミリの一部です。Spartan-3Aファミリは、以前のSpartan-3EおよびSpartan-3 FPGAファミリの成功に基づいて構築されています。新しい機能により、システムパフォーマンスが向上し、構成コストが削減されます。これらのSpartan-3Aファミリの強化は、実績のある90 nmプロセス技術と組み合わされ、これまでにないほど1ドルあたりの機能と帯域幅を提供し、プログラマブルロジック業界の新しい標準を確立します。Spartan-3A FPGAは、その非常に低いコストのため、ブロードバンドアクセス、ホームネットワーキング、ディスプレイ/プロジェクション、デジタルテレビ機器など、幅広い家電製品アプリケーションに最適です。Spartan-3Aファミリは、マスクプログラミングされたASICの優れた代替品です。FPGAは、従来のASICの初期コスト、長い開発サイクル、および固有の柔軟性の欠如を回避し、フィールド設計のアップグレードを可能にします。

特徴：

•大量生産、コスト重視のアプリケーション向けの非常に低コストで高性能なロジックソリューション

•デュアルレンジVCCAUX電源により、3.3Vのみの設計が簡素化されます

•サスペンド、休止モードにより、システムの電力が削減されます

•マルチ電圧、マルチスタンダードSelectIO™インターフェースピン

•最大502個のI/Oピンまたは227対の差動信号

•LVCMOS、LVTTL、HSTL、およびSSTLシングルエンドI/O

•3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、および1.2Vのシグナリング

•選択可能な出力ドライブ、ピンあたり最大24 mA

•QUIETIO規格により、I/Oスイッチングノイズが低減されます

•完全な3.3V±10％の互換性とホットスワップコンプライアンス。

•差動I/Oあたり640+ Mb/sのデータ転送速度

•LVDS、RSDS、mini-LVDS、HSTL/SSTL差動I/O（差動終端抵抗内蔵）

•拡張ダブルデータレート（DDR）サポート

•最大400 Mb/sのDDR/DDR2 SDRAMサポート

•完全準拠の32-/64ビット、33/66 MHz PCI®テクノロジーサポート

•豊富な、柔軟なロジックリソース•最大25,344個のロジックセル密度（オプションのシフトレジスタまたは分散RAMサポートを含む）

•効率的なワイドマルチプレクサ、ワイドロジック

•高速ルックアヘッドキャリーロジック

•オプションのパイプラインを備えた拡張18 x 18乗算器

•IEEE 1149.1/1532 JTAGプログラミング/デバッグポート

•階層型SelectRAM™メモリアーキテクチャ

•プロセッサアプリケーション向けに、最大576 Kbitsの高速ブロックRAM（バイト書き込みイネーブル付き）

•最大176 Kbitsの効率的な分散RAM

•最大8つのデジタルクロックマネージャー（DCM）

•クロックスキューの除去（遅延ロックループ）

•周波数合成、乗算、除算

•高解像度位相シフト

•広い周波数範囲（5 MHzから320 MHz以上）

•8つの低スキューグローバルクロックネットワーク、デバイスの半分あたり8つの追加クロック、および豊富な低スキュールーティング

•業界標準のPROMへの構成インターフェース

•低コスト、省スペースのSPIシリアルフラッシュPROM

•x8またはx8/x16 BPIパラレルNORフラッシュPROM

•低コストのXilinx®プラットフォームフラッシュ（JTAG付き）

•設計認証用の独自のデバイスDNA識別子

•FPGA制御下で複数のビットストリームをロード

•構成後のCRCチェック

•完全なXilinx ISE®およびWebPACK™開発システムソフトウェアサポートに加えて、Spartan-3Aスターターキット

•MicroBlaze™およびPicoBlaze組み込みプロセッサ

•低コストのQFPおよびBGAパッケージング、Pbフリーオプション

•共通フットプリントは、簡単な密度移行をサポートします

•一部のSpartan-3AN不揮発性FPGAと互換性があります

•高密度Spartan-3A DSP FPGAと互換性があります

•XA自動車バージョンが利用可能

関連製品：

Spartan-3A FPGA ステータス

XC3S50A 生産

XC3S200A 生産

XC3S400A 生産

XC3S700A 生産

XC3S1400A 生産

XC3S50A –4標準パフォーマンスVQ100/VQG100 100ピン非常に薄いクワッドフラットパック（VQFP）C商用（0°C〜85°C）

XC3S200A –5高性能（商用のみ）TQ144/TQG144 144ピン薄型クワッドフラットパック（TQFP）I産業（–40°C〜100°C）XC3S400A FT256/FTG256 256ボールファインピッチ薄型ボールグリッドアレイ（FTBGA）

XC3S700A FG320/FGG320 320ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）

XC3S1400A FG400/FGG400 400ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）

XC3S1400A FG484/FGG484 484ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）

XC3S1400A FG676 FGG676 676ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300