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XC2VP7-8FF672C XILINX FPGA IC 集積回路 XC2VP4-8FFG672C

部門:
FPGA IC
価格:
Negotiated
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン
指定
説明:
IC FPGA 348入力/出力672FCBGA
カテゴリー:
集積回路(IC)
家族:
システム内プログラム可能なゲート・アレー(FPGA) IC
シリーズ:
Virtex -プロII
取付タイプ:
表面実装
電圧 - 供給:
0.95V | 1.05V
動作温度:
0℃~100℃(TJ)
パッケージ:
BGA672
I/O数:
170
特徴:
Virtex®-IIのプロ システム内プログラム可能なゲート・アレー(FPGA) IC 348 516096 6768 672-BBGA、FCBGA
ハイライト:

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XC2VP4-8FF672C IC Integrated Circuit

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XC2VP7-8FFG672C FPGA IC

導入

XILINX エンベデッド FPGA 集積回路 (IC)

XC2VP7-8FF672C XC2VP4-8FF672C XILINX FPGA IC 集積回路 XC2VP7-8FFG672C XC2VP4-8FFG672C

 

Virtex-II Pro™ / Virtex-II Pro X 機能の概要 • 高性能プラットフォーム FPGA ソリューション - 最大 20 個の RocketIO™ または RocketIO X 組み込みマルチギガビット トランシーバー (MGT) - 最大 2 個の IBM PowerPC™ RISC プロセッサ ブロック• Virtex-II™ Platform FPGA テクノロジに基づく - 柔軟なロジック リソース - SRAM ベースのインシステム コンフィギュレーション - アクティブ インターコネクト テクノロジ - SelectRAM™+ メモリ階層 - 専用の 18 ビット x 18 ビット乗算器ブロック - 高性能クロック管理回路- SelectI/O™-Ultra テクノロジ - XCITE Digitally Controlled Impedance (DCI) I/O Virtex-II Pro / Virtex-II Pro X ファミリ メンバーとリソースは、

会社: Angel Technology Electronics Co

 

カテゴリー
 
組み込み - FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
製造元
ザイリンクス株式会社
シリーズ
Artix-7
パッケージ
トレイ
部品ステータス
アクティブ
LAB/CLB の数
7925
ロジックエレメント/セル数
101440
合計 RAM ビット
4976640
I/O数
170
電圧 - 供給
0.95V~1.05V
取付タイプ
表面実装
動作温度
0℃~100℃(TJ)
パッケージ・ケース
256-LBGA
サプライヤー デバイス パッケージ
256-FTBGA (17x17)
ベース製品番号
XC7A100

 

環境および輸出分類

 

属性

説明

RoHS ステータス ROHS3準拠
湿気感受性レベル (MSL) 3 (168時間)
REACHステータス REACH 影響なし
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 

 

 

XILINX FPGA IC カテゴリについて:

ザイリンクスは、幅広いアプリケーションの要件に対応する包括的なマルチノード ポートフォリオを提供しています。最高の容量、帯域幅、およびパフォーマンスを必要とする最先端の高性能ネットワーク アプリケーションを設計している場合でも、ソフトウェア デファインド テクノロジーを次のレベルに引き上げるために低コストで小さなフットプリント FPGA を探している場合でも、ザイリンクスの FPGA と 3D IC は、ワットあたりの性能を最適化しながらシステム統合を提供します。

 

プログラマブル SoC、MPSoC、および RFSoC

比類のないパフォーマンスとパワー

ザイリンクスの SoC ポートフォリオは、プロセッサのソフトウェア プログラマビリティと FPGA のハードウェア プログラマビリティを統合し、比類のないレベルのシステム パフォーマンス、柔軟性、およびスケーラビリティを提供します。このポートフォリオは、製品化までの時間を短縮し、消費電力を削減し、コストを削減するというシステム全体の利点を設計にもたらします。

プログラマブル 3D IC

最高の帯域幅と統合

ザイリンクスの同種および異種 3D IC は、業界で最高のロジック密度、帯域幅、およびオンチップ リソースを提供し、システム レベルの統合で新たな境地を切り開きます。ザイリンクスの UltraScale 3D IC は、前例のないレベルのシステム統合、性能、帯域幅、および機能を提供します。

 

コスト最適化されたポートフォリオ IC

ザイリンクスのコスト最適化ポートフォリオは業界で最も幅広く、特定の機能向けに最適化された 4 つのファミリで構成されています。

スパルタン®-I/O 最適化用の 6 つの FPGA

  • 最高のワットあたり性能を備えた I/O 最適化のための Spartan-7 FPGA
  • アーティックス®-トランシーバーの最適化と最高の DSP 帯域幅のための 7 つの FPGA
  • ジンク®- スケーラブルなプロセッサ統合によるシステム最適化のための 7000 のプログラム可能な SoC
  • 高い I/O 帯域幅と DSP 計算用の Artix UltraScale+™ FPGA

 

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標準的:
MOQ:
1pieces