FR4有機はんだ付け性保存剤OSPPCB4層回路基板
部門:
PCBA SMT
価格:
negotiated
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
特徴:
高信頼性、OSP（Organic Solderability Preservatives）プロセスPCB FR4、黒文字
適用:
電源製品用
タイプの取付け:
OSP（有機はんだ付け性防腐剤）
層:
4
基材:
FR4 （Flame-retardant 4）
誘電率:
4.3
厚さ:
1.6mm
外側の銅の厚さ:
2oz
銅の厚さ（内側）:
2oz
最小穴径:
0.4mm
最低の線幅:
0.2MM
（MLI）最小ラインスペース:
0.2MM
ハイライト:
FR4有機はんだ付け性保存剤OSP、OSP PCB 4層、OSP PCB4層回路基板
,OSP PCB 4 Layer
,OSP PCB 4 Layer Circuit Board
導入
OSP（Organic Solderability Preservatives）は、電源用の黒い文字の回路基板を備えたPCBFR4を処理します
仕様：
| 基材 |
FR4（難燃性4）。 |
| 誘電率 | 4.3 |
| レイヤー | 4 |
| ボードの厚さ | 1.6mm |
| 外側の銅の厚さ | 2オンス |
| 内側の銅の厚さ | 2オンス |
| 取付タイプ | OSP （有機はんだ付け性防腐剤） |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| 最小線幅 | 0.2mm |
| （MLI）最小行間隔 | 0.2mm |
| 応用 | 電源 |
| 特性 | 黒のキャラクターとシルククリーン |
| パッケージの詳細 | 内側：真空パックまたは帯電防止パッケージ、 アウター：カートンの輸出 または顧客の要求に応じて。 |
画像：
当社のPCBは、スマートエレクトロニクス、通信技術、電力技術、産業用制御、
セキュリティエンジニアリング、自動車産業、医療制御、オプトエレクトロニクスエンジニアリングおよびその他の分野。
当社の回路基板は、2層から24層までの範囲です。
製品タイプには、通常のボード、中高Tgボードが含まれ、セミホールなどの特殊なプロセスが含まれます。
ボンディング、インピーダンス、青い接着剤、カーボンオイル、金の指、ブラインドゴング、埋められたブラインドホール、皿穴など。
表面処理は、通常のスズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、エレクトロニッケルゴールド、エレクトロハードゴールド、
QSP、浸漬銀、浸漬スズまたは複合プロセスなど。
当社のPCB工場は完全に認定されており、UL、ISO9001、ISO14001、
ISO / TS16949、CQCなど。
見積もり要件：
*ベアPCBボードのガーバーファイル。
*組み立て用のBOM（部品表）。
*リードタイムを短縮するために、許容できる部品の代替品があるかどうかをお知らせください。
*必要に応じてテストガイドとテストフィクスチャ。
RFQを送りなさい
標準的:
MOQ:
10pieces