ホワイトインクPCBASMT難燃剤4片面および両面PCB
部門:
PCBA SMT
内部在庫:
ストック
価格:
negotiated
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
特徴:
FR4ホワイトインクPCB鉛フリースズスプレー片面および両面プリント回路基板
タイプの取付け:
鉛フリースズ溶射PCB
基材:
FR4
層:
2
誘電率:
4.3
厚さ:
1.6mm
外側の銅の厚さ:
1oz
銅の厚さ（内側）:
na
最小穴径:
0.30mm
最低の線幅:
0.30mm
（MLI）最小ラインスペース:
0.30mm
ハイライト:
ホワイトインクPCBASMT、PCBA SMT難燃剤4、SMT片面および両面PCB
,PCBA SMT Flame Retardant 4
,SMT Single And Double Sided PCB
導入
ホワイトインクPCBFR4難燃性4鉛フリースズスプレー片面および両面プリント回路基板
ガーバーファイルとBOMリストを提供するだけで、残りのすべての作業はパラメータに従って処理されます！
当社の回路基板は、2層から24層までの範囲です。製品タイプには、通常のボードが含まれます。
中穴および高Tgボード、セミホール、ボンディング、インピーダンス、青い接着剤、
カーボンオイル、ゴールドフィンガー、ブラインドゴング、埋め込みブラインドホール、皿穴など。表面処理はすることができます
通常のスズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、エレクトロニッケルゴールド、エレクトロハードゴールド、QSP、
浸漬銀、浸漬スズまたは複合プロセスなど。
画像：
仕様：
| 基材 | FR4 |
| 誘電率 | 4.3 |
| レイヤー | 2 |
| ボードの厚さ | 1.6mm |
| 外側の銅の厚さ | 1オンス |
| 内側の銅の厚さ | 該当なし |
| 取付タイプ | イマージョンゴールド＆レジンプラグホール |
| 最小穴径 | 0.3mm |
| 最小線幅 | 0.3mm |
| （MLI）最小行間隔 | 0.3mm |
| 応用 | |
| 特性 | 鉛フリースズスプレー、ホワイトインクPCB |
| パッケージの詳細 | 内側：真空パックまたは帯電防止パッケージ、 アウター：カートンの輸出 または顧客の要求に応じて。 |
当社のPCBは、スマートエレクトロニクス、通信技術、電力技術、産業用制御、
セキュリティエンジニアリング、自動車産業、医療制御、オプトエレクトロニクスエンジニアリングおよびその他の分野。
エンジェルテクノロジーは、高精度の多層回路基板、アレグロ、および特殊なPCBによって開発されるハイテク企業であり、お客様に高速サンプル、中小規模のバッチ、大量生産を提供します。
私たちの工場は、テクニカルエリートのほぼ1/3を含む8,000平方メートルです。私たちの工場は完全に認定されており、
UL、ISO9001、ISO14001、ISO / TS16949、CQCなどの一連の認証に合格しています。
見積もり要件：
*ベアPCBボードのガーバーファイル。
*組み立て用のBOM（部品表）。
*リードタイムを短縮するために、許容できる部品の代替品があるかどうかをお知らせください。
*必要に応じてテストガイドとテストフィクスチャ。
RFQを送りなさい
標準的:
In Stock
MOQ:
Negotiation