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HAL鉛フリーPCBASMT表面実装回路基板青色の剥離可能なマスク

部門:
PCBA SMT
価格:
negotiated
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
適用:
家電プロダクト
特徴:
無鉛HAL PCB +青いpeelableマスクの印刷物回路PCB
タイプの取付け:
液浸の金
基材:
FR4
層:
2layers
誘電率:
4.3
厚さ:
1.6mm
外側の銅の厚さ:
1oz
銅の厚さ(内側):
最小穴径:
0.3mm
最低の線幅:
0.30mm
(MLI)最小ラインスペース:
0.30mm
ハイライト:

HAL鉛フリーPCBASMT、SMT表面実装回路基板、青色の剥離可能なマスクPCBA SMT

,

SMT Surface Mount Circuit Board

,

Blue Peelable Mask PCBA SMT

導入

家庭用電化製品用のHAL鉛フリーPCB +青色の剥離可能なマスクプリント回路PCB

 

当社のPCBは、スマートエレクトロニクス、通信技術、電力技術、産業用制御、

セキュリティエンジニアリング、自動車産業、医療制御、オプトエレクトロニクスエンジニアリングおよびその他の分野。

 

当社の回路基板は、2層から24層までの範囲です。

 

製品タイプには、通常のボード、中高Tgボードが含まれ、セミホールなどの特殊なプロセスが含まれます。

ボンディング、インピーダンス、青い接着剤、カーボンオイル、金の指、ブラインドゴング、埋められたブラインドホール、皿穴など。

表面処理は、通常のスズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、エレクトロニッケルゴールド、エレクトロハードゴールド、

QSP、浸漬銀、浸漬スズまたは複合プロセスなど。

 

当社のPCB工場は完全に認定されており、UL、ISO9001、ISO14001、

ISO / TS16949、CQCなど。

 

ワンストップサービスを受けるためのガーバーファイルとBOMリストを提供してください。

 

見積もり要件:

 

*ベアPCBボードのガーバーファイル。

*組み立て用のBOM(部品表)。

*リードタイムを短縮するために、許容できる部品の代替品があるかどうかをお知らせください。

*必要に応じてテストガイドとテストフィクスチャ。

 

 

仕様:

基材 FR4
誘電率 4.3
レイヤー 2(ダブルス)
ボードの厚さ 1.6mm
外側の銅の厚さ 1オンス
内側の銅の厚さ
取付タイプ イマージョンゴールド
最小穴径 0.3mm
最小線幅 0.3mm
(MLI)最小行間隔 0.3mm
応用 家庭用電化製品
特性 HAL鉛フリーPCB +ブルーピーラブルマスク
パッケージの詳細 内側:真空パックまたは帯電防止パッケージ、
アウター:カートンの輸出
または顧客の要求に応じて。

画像:

HAL鉛フリーPCBASMT表面実装回路基板青色の剥離可能なマスクHAL鉛フリーPCBASMT表面実装回路基板青色の剥離可能なマスク

 

 


PCBアセンブリ機能
アイテム 技術的パラメータ
SMTジョイント最小。空 0201mm
QFPスペース ピッチ0.3mm
最小パッケージ 0201
最小サイズ 2 * 2インチ(50 * 50mm)
最大。サイズ 14 * 22インチ(350 * 550mm)
配置精度 ±0.01mm
配置精度 QFP、SOP、PLCC、BGA
配置機能 0805、0603、0402、0201

 

PCBリードタイム(就業日)通常
  片面、両面 4層 6層 8層以上 HDI
サンプルリードタイム(通常) 5-6 6-7 7-8 10〜12 10〜12
サンプルリードタイム(高速) 48〜72時間 5 6 6-7 12
量産リードタイム 7-9 10〜12 13-15 16 20
PCBアセンブリのリードタイム
サンプルリードタイム PCB Fab +コンポーネントの準備+ PCBA = 15営業日
量産リードタイム PCB Fab +コンポーネントの準備+ PCBA = 21workdays

 

 

 

RFQを送りなさい
標準的:
MOQ:
10pieces