液浸の金は24層PCB PCBA SMT 1oz PCB SMTを組み立てた
部門:
PCBA SMT
価格:
negotiated
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
適用:
タイプ-Cコネクタ
特徴:
板厚さの許容:+-0.05mmの次元の許容:+-0.01mm
タイプの取付け:
液浸の金
基材:
FR4
層:
4layers
誘電率:
4.3
厚さ:
0.86MM
外側の銅の厚さ:
1oz
銅の厚さ（内側）:
1oz
最小穴径:
0.25mm
最低の線幅:
0.1mm
（MLI）最小ラインスペース:
0.1mm
ハイライト:
液浸の金24層PCB
,24層PCB PCBA SMT
,1ozはPCB SMTを組み立てた
導入
タイプ- CのコネクターPCBのFR4印刷物のサーキット ボードの液浸の金の技術PCBA
二重層からの24の層への私達のサーキット ボードの範囲。
製品タイプは半穴のような特別なプロセスを含んでいる通常の板の、中型および高いTg板を含んでいる
結合、インピーダンス、青い接着剤、カーボン オイル、金指、盲目のどらは、盲目穴、さら穴を開けられた穴、等を埋めた;
表面処理は通常の錫のスプレー、無鉛錫のスプレー、液浸の金、エレクトロ ニッケルの金、エレクトロ堅い金である場合もある
QSP、液浸の銀、液浸の錫または合成プロセス、等…
私達のPCBはスマートな電子工学、コミュニケーション技術、力の技術、産業制御で広く利用されている、
保証工学、自動車産業、医学制御および光電子工学工学および他の分野。
指定:
| 基材 | FR4 |
| 誘電率 | 4.3 |
| 層 | 4 |
| 板厚さ | 0.86mm |
| 外の銅の厚さ | 1oz |
| 内部の銅の厚さ | 1oz |
| タイプの取付け | 液浸の金 |
| 最低の穴径 | 0.25mm |
| 最低の線幅 | 0.1mm |
| （MLI）最低の行送り | 0.1mm |
| 適用 | タイプCコネクター |
| 特徴 | 板厚さの許容:+-0.05mmの次元の許容:+-0.01mm、 |
| 包装の細部 | 内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 外:輸出カートン または顧客の要求に従って。 |
イメージ:
細部を示されている電気箱のためのインピーダンスPCB （プリント基板）:
私達のPCBの工場は完全修飾で、UL、ISO9001、ISO14001を含む一連の証明を渡した、
ISO/TS16949、CQC等。
私達は高精度の多層サーキット ボード、allegroおよび特別なPCBによって成長するにハイテクな企業託されるである、
速いサンプルを顧客に、中小のバッチ与えること、大量生産。
引用の条件:
裸PCB板の*Gerberファイル。
アセンブリのための*BOM （資材表）。
受諾可能な部品の取り替えがあれば短い*To調達期間、親切に私達に助言するため。
*Testingガイド及びテスト据え付け品必要ならば。
PCBアセンブリ機能 |
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| 項目 | 技術的な変数 | |
| Min. Spaceを接合するSMT | 0201mm | |
| QFPスペース | ピッチ0.3mm | |
| Min. Package | 0201 | |
| Min. Size | 2*2インチ（50*50mm） | |
| 最高。サイズ | 14*22インチ（350*550mm） | |
| 配置の精密 | ±0.01mm | |
| 配置の精密 | QFP、SOP、PLCC、BGA | |
| 配置の機能 | 0805、0603、0402、0201 | |
| PCBの調達期間（仕事日）普通 | |||||
| 単一、両面 | 4つの層 | 6つの層 | 8つの層に | HDI | |
| サンプル調達期間（常態） | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| サンプル調達期間（より速い） | 48-72時間 | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| 大量生産の調達期間 | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| PCBアセンブリ調達期間 | |||||
| サンプル調達期間 | PCB Fab+Componentsの準備+PCBA=15の仕事日 | ||||
| 大量生産の調達期間 | PCB Fab+Componentsの準備+PCBA=21workdays | ||||
RFQを送りなさい
標準的:
MOQ:
10pieces