5Gモジュール1オンス銅PCBASMTハロゲンフリーFR4PCB多層
部門:
PCBA SMT
価格:
negotiated
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
適用:
5Gモジュール
特徴:
大きな金の表面を持つ多層PCB
タイプの取付け:
液浸のgold&resinの栓穴
基材:
自由なFR4ハロゲン
層:
4layers
誘電率:
4.3
厚さ:
0.8mm
外側の銅の厚さ:
1oz
銅の厚さ（内側）:
1oz
最小穴径:
0.28mm
最低の線幅:
0.08mm
（MLI）最小ラインスペース:
0.08mm
ハイライト:
1オンス銅PCBASMT、5Gモジュール1オンスPCBA SMT、SMTハロゲンフリーFR4 PCB
,5G Module 1oz PCBA SMT
,SMT Halogen Free FR4 PCB
導入
5GモジュールCIRCUITボードFR4ハロゲンフリーの多層PCB、大きな金の表面
Angel-techは、高精度多層回路基板の研究、開発、製造に注力してきました。
両面回路基板、10年以上の特殊基板。
PCBアセンブリ機能 |
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| アイテム | 技術的パラメータ | |
| SMTジョイント最小。空 | 0201mm | |
| QFPスペース | ピッチ0.3mm | |
| 最小パッケージ | 0201 | |
| 最小サイズ | 2 * 2インチ（50 * 50mm） | |
| 最大。サイズ | 14 * 22インチ（350 * 550mm） | |
| 配置精度 | ±0.01mm | |
| 配置精度 | QFP、SOP、PLCC、BGA | |
| 配置機能 | 0805、0603、0402、0201 | |
当工場では、優れた生産設備を導入・輸入しております。
当社の回路基板は、2層から24層までの範囲です。
製品タイプには、通常のボード、中高Tgボードが含まれ、セミホールなどの特殊なプロセスが含まれます。
ボンディング、インピーダンス、青い接着剤、カーボンオイル、金の指、ブラインドゴング、埋められたブラインドホール、皿穴など。
表面処理は、通常のスズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、エレクトロニッケルゴールド、エレクトロハードゴールド、
QSP、浸漬銀、浸漬スズまたは複合プロセスなど。
当社のPCBは、スマートエレクトロニクス、通信技術、電力技術、産業用制御、
セキュリティエンジニアリング、自動車産業、医療制御、オプトエレクトロニクスエンジニアリングおよびその他の分野。
仕様：
| 基材 | FR4- ハロゲンフリー |
| 誘電率 | 4.3 |
| レイヤー | 4 |
| ボードの厚さ | 0.80mm |
| 外側の銅の厚さ | 1オンス |
| 内側の銅の厚さ | 1オンス |
| 取付タイプ | イマージョンゴールド＆レジンプラグホール |
| 最小穴径 | 0.28mm |
| 最小線幅 | 0.08mm |
| （MLI）最小行間隔 | 0.08mm |
| 応用 | LEDライト、ディスプレイ画面 |
| 特性 | 樹脂プラグホール、ハロゲンフリー、 |
| パッケージの詳細 | 内側：真空パックまたは帯電防止パッケージ、 アウター：カートンの輸出 または顧客の要求に応じて。 |
画像：
当社のPCB工場は完全に認定されており、UL、ISO9001、ISO14001、
ISO / TS16949、CQCなど。
私たちはハイテク企業であり、高精度の多層回路基板、アレグロ、特殊PCB、
顧客に高速サンプル、中小規模のバッチ、大量生産を提供します。
| PCBリードタイム（就業日）通常 | |||||
| 片面、両面 | 4層 | 6層 | 8層以上 | HDI | |
| サンプルリードタイム（通常） | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10〜12 | 10〜12 |
| サンプルリードタイム（高速） | 48〜72時間 | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| 量産リードタイム | 7-9 | 10〜12 | 13-15 | 16 | 20 |
| PCBアセンブリのリードタイム | |||||
| サンプルリードタイム | PCB Fab +コンポーネントの準備+ PCBA = 15営業日 | ||||
| 量産リードタイム | PCB Fab +コンポーネントの準備+ PCBA = 21workdays | ||||
見積もり要件：
*ベアPCBボードのガーバーファイル。
*組み立て用のBOM（部品表）。
*リードタイムを短縮するために、許容できる部品の代替品があるかどうかをお知らせください。
*必要に応じてテストガイドとテストフィクスチャ。
RFQを送りなさい
標準的:
MOQ:
10pieces