エッジボードコンタクトインピーダンスPCBイマージョンゴールドテクノロジーRoHS
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,Impedance PCB Immersion Gold
,RoHS PCB Immersion Gold
エッジボードコンタクト（ゴールドフィンガー）プリント回路基板4層インピーダンスPCBイマージョンゴールドテクノロジー
エッジボードコンタクト（ゴールドフィンガー）プリント回路基板通信製品用の4層インピーダンスPCB
イマージョンゴールドテクノロジー
当社の回路基板は、2層から24層までの範囲です。製品タイプには、通常のボードが含まれます。
中穴および高Tgボード、セミホール、ボンディング、インピーダンス、青い接着剤、
カーボンオイル、ゴールドフィンガー、ブラインドゴング、埋め込みブラインドホール、皿穴など。表面処理はすることができます
通常のスズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、エレクトロニッケルゴールド、エレクトロハードゴールド、QSP、
浸漬銀、浸漬スズまたは複合プロセスなど。
ワンストップサービスのガーバーファイルとBOMリストを提供する必要があります!!!
仕様：
| 基材 | FR4 |
| 誘電率 | 4.3 |
| レイヤー | 4 |
| ボードの厚さ | 1.6mm |
| 外側の銅の厚さ | 1オンス |
| 内側の銅の厚さ | 1オンス |
| 取付タイプ | イマージョンゴールド |
| 最小穴径 | 0.20mm |
| 最小線幅 | 0.1mm |
| （MLI）最小行間隔 | 0.1mm |
| 応用 | コミュニケーション製品 |
| 特性 | エッジボードコンタクト（ゴールドフィンガー）PCB、イマージョンゴールド、4層FR4インピーダンス回路基板 |
| パッケージの詳細 | 内側：真空パックまたは帯電防止パッケージ、 アウター：カートンの輸出 または顧客の要求に応じて。 |
画像：
当社のPCBは、スマートエレクトロニクス、通信技術、電力技術、産業用制御、
セキュリティエンジニアリング、自動車産業、医療制御、オプトエレクトロニクスエンジニアリングおよびその他の分野。
エンジェルテクノロジーは、高精度の多層回路基板、アレグロ、および特殊なPCBによって開発されるハイテク企業であり、お客様に高速サンプル、中小規模のバッチ、大量生産を提供します。
私たちの工場は、テクニカルエリートのほぼ1/3を含む8,000平方メートルです。私たちの工場は完全に認定されており、
UL、ISO9001、ISO14001、ISO / TS16949、CQCなどの一連の認証に合格しています。
見積もり要件：
*ベアPCBボードのガーバーファイル。
*組み立て用のBOM（部品表）。
*リードタイムを短縮するために、許容できる部品の代替品があるかどうかをお知らせください。
*必要に応じてテストガイドとテストフィクスチャ。