XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A
XILINX Extended Spartan 3A、XC3S50 XC3S200A、XC3S400A XC3S700A
,XC3S50 XC3S200A
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XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400AFPGAファミリIC55296 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C
XILINX Extended Spartan 3A XC3S50FPGAファミリIC108 55296 1584 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C
| カテゴリー | 集積回路（IC） |
| 家族 | エンベデッド-FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ） |
| 製造元 | ザイリンクス株式会社 |
| シリーズ | スパルタン-3A |
| パッケージ | トレイ |
| 部品ステータス | アクティブ |
| LAB / CLBの数 | 176 |
| 論理要素/セルの数 | 1584 |
| 合計RAMビット | 55296 |
| I / Oの数 | 108 |
| ゲート数 | 50000 |
| 電圧-供給 | 1.14V〜1.26V |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| 作動温度 | 0-85C（TJ） |
| パッケージ/ケース | 144-LQFP |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 144-TQFP（20x20） |
| 基本製品番号 | XC3S50 |
序章 ：
Spartan®-3Aファミリのフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）は、大容量でコストに敏感なI / Oを多用する電子アプリケーションの設計上の課題を解決します。表1に示すように、5メンバーファミリは50,000〜140万のシステムゲートの密度を提供します。Spartan-3AFPGAは、拡張Spartan-3Aファミリの一部であり、不揮発性Spartan-3AN以降も含まれます。密度Spartan-3ADSPFPGA。Spartan-3Aファミリは、以前のSpartan-3EおよびSpartan-3FPGAファミリの成功に基づいています。新機能により、システムパフォーマンスが向上し、構成コストが削減されます。これらのSpartan-3Aファミリの拡張機能は、実績のある90 nmプロセステクノロジと組み合わされて、これまでになく多くの機能と帯域幅を1ドルあたりで提供し、プログラマブルロジック業界の新しい標準を設定します。Spartan-3A FPGAは非常に低コストであるため、ブロードバンドアクセス、ホームネットワーキング、ディスプレイ/プロジェクション、デジタルテレビ機器などの幅広い家電アプリケーションに最適です。Spartan-3Aファミリは、プログラムされたASICをマスクするための優れた代替手段です。FPGAは、高い初期コスト、長い開発サイクル、および従来のASICに固有の柔軟性の欠如を回避し、フィールド設計のアップグレードを可能にします。
特徴：
•大量のコストを意識したアプリケーション向けの非常に低コストで高性能なロジックソリューション
•デュアルレンジVCCAUX電源により、3.3Vのみの設計が簡素化されます
•サスペンド、休止状態モードはシステム電力を削減します
•マルチ電圧、マルチスタンダードのSelectIO™インターフェースピン
•最大502のI / Oピンまたは227の差動信号ペア
•LVCMOS、LVTTL、HSTL、およびSSTLシングルエンドI / O
•3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、および1.2Vシグナリング
•選択可能な出力ドライブ、ピンあたり最大24 mA
•QUIETIO規格は、I / Oスイッチングノイズを低減します
•完全な3.3V±10％の互換性とホットスワップへの準拠。
•差動I / Oあたり640 + Mb / sのデータ転送速度
•LVDS、RSDS、ミニLVDS、HSTL / SSTL差動I / O、統合された差動終端抵抗
•拡張ダブルデータレート（DDR）サポート
•DDR / DDR2SDRAMは最大400Mb / sをサポートします
•完全準拠の32/64ビット、33 /66MHzPCI®テクノロジーサポート
•豊富で柔軟なロジックリソース•オプションのシフトレジスタまたは分散RAMサポートを含む最大25,344個のロジックセルの密度
•効率的なワイドマルチプレクサ、ワイドロジック
•高速先読みキャリーロジック
•オプションのパイプラインを備えた拡張18x18マルチプライヤ
•IEEE1149.1 / 1532JTAGプログラミング/デバッグポート
•階層型SelectRAM™メモリアーキテクチャ
•バイト書き込みを備えた最大576キロビットの高速ブロックRAMにより、プロセッサアプリケーションが可能になります
•最大176キロビットの効率的な分散RAM
•最大8つのデジタルクロックマネージャー（DCM）
•クロックスキューの除去（ロックされたループの遅延）
•周波数合成、乗算、除算
•高解像度の位相シフト
•広い周波数範囲（5MHzから320MHz以上）
•8つの低スキューグローバルクロックネットワーク、ハーフデバイスあたり8つの追加クロック、および豊富な低スキュールーティング
•業界標準のPROMへの構成インターフェイス
•低コストで省スペースのSPIシリアルフラッシュPROM
•x8またはx8 / x16BPIパラレルNORフラッシュPROM
•JTAGを備えた低コストのザイリンクス®プラットフォームフラッシュ
•設計認証用の一意のデバイスDNA識別子
•FPGAの制御下で複数のビットストリームをロードする
•構成後のCRCチェック
•完全なザイリンクスISE®およびWebPACK™開発システムソフトウェアサポートに加えて、Spartan-3Aスターターキット
•MicroBlaze™およびPicoBlaze組み込みプロセッサ
•低コストのQFPおよびBGAパッケージ、鉛フリーオプション
•共通のフットプリントは、簡単な密度移行をサポートします
•一部のSpartan-3AN不揮発性FPGAと互換性があります
•高密度のSpartan-3ADSPFPGAと互換性があります
•XAAutomotiveバージョンが利用可能
関連製品 ：
Spartan-3AFPGAステータス
XC3S50Aの生産
XC3S200Aの生産
XC3S400Aの生産
XC3S700Aの製造
XC3S1400Aの生産
XC3S50A –4標準パフォーマンスVQ100 / VQG100 100ピン超薄型クワッドフラットパック（VQFP）C商用（0°C〜85°C）
XC3S200A –5高性能（商用のみ）TQ144 / TQG144 144ピンシンクワッドフラットパック（TQFP）I産業用（–40°C〜100°C）XC3S400A FT256 / FTG256 256ボールファインピッチシンボールグリッドアレイ（FTBGA ）。
XC3S700A FG320 / FGG320 320ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）
XC3S1400A FG400 / FGG400 400ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）
XC3S1400A FG484 / FGG484 484ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）
XC3S1400A FG676 FGG676 676ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）
Spartan-3A FPGAファミリの在庫状況の詳細については、ic @ icschip.comまでお気軽にメールでお問い合わせください。